当前，美国正在大力推行自己的芯片制造本土化战略。按照美国《芯片法案》的相关条例，将投资527亿美元（约合人民币3400亿元），用于支持美国的半导体生产、研究和人才培养。其中，390亿美元（约合人民币2500亿元）用于补贴建设半导体工厂和购买半导体设备和材料
目前，人们对于生成式模型的关注还主要在于以OpenAI和谷歌为代表的人工智能巨头运行在云端服务器的模型，这些模型需要巨大的算力，并且一般运行在GPU上。
芯片作为科技发展道路上必不可少的部分，在各个领域中发挥着至关重要的作用。一段时间以来，美国针对中国芯片领域不断进行加码、打压。今年10月17日，美国再次更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”，把性能密度作为出口管制标准，即高于一定数值的芯片会受到出口管制。
微软正在开发定制AI芯片，它可以用来训练大语言模型，让微软获得更多独立，避免过度依赖英伟达。不只如此，微软还在开发Arm CPU，主要供云计算网络使用。两款芯片瞄准的都是Azure数据中心，微软企业客户可以用它们来搭建AI平台。
封装在向更高功率密度的过渡中发挥着越来越重要的作用，从而实现更高效的电源、电力传输、更快的转换以及更高的可靠性。随着全球转向更快的开关频率和更高的功率密度，用于基板、芯片贴装、引线键合和系统冷却的材料也发生了相关的变化。
自研是做出差异化产品，吸引消费者的重要方面，不管是自研芯片，还是自研系统，对于各品牌的长期发展，尤其是多终端多场景的互通互联具有重要推动作用。
