历经七年研发、豪掷数十亿美元，苹果首款自研基带芯片 C1 于今年年初随 iPhone 16e 亮相，承载着苹果摆脱高通依赖、重塑通信格局的宏大愿景。然而，现实却给满怀期待的苹果泼了盆冷水，最新研究无情揭露 C1 性能孱弱的真相，让这场 “自立门户” 的征程开局便荆棘丛生。
半导体制造巨头台积电宣布，将与桑尼维尔初创公司Avicena合作，生产基于MicroLED的互连产品。该技术是一种务实的尝试，旨在用光学连接取代电连接，以低成本、节能的方式满足日益增多的GPU之间通信的迫切需求。
近期，AI玩具的快速普及，推动了一个新赛道的崛起，即Wi-Fi MCU芯片。这类芯片作为连接AI玩具与云端智能的核心组件，正成为消费电子领域增长最快的细分市场之一。这些拇指大小的集成电路，承载着连接云端智能与终端设备的使命，悄然改写着玩具行业的价值链条。
异构集成——一个涵盖众多不同应用和封装要求的总称——具有将采用多种不同工艺的组件整合到单一封装中的潜力。与将相同组件集成在单片硅片上相比，这种集成方式可能更具成本效益，并带来更高的良率。
过去几天，围绕着小米最新的“玄戒O1”芯片有了非常多的讨论。除了赞扬小米实现了国产3nm芯片设计的新突破后，还有一波人围绕着小米这颗芯片是否是自研展开了激烈讨论。
AI技术正在加速向终端渗透，MCU（微控制器）作为嵌入式系统的核心组件，与AI的融合趋势越发显著。
