高通的基带并非只是一块简单的硅片，正如苹果自研的A和M系列芯片一样，背后投入的技术和人力早已累计到一个夸张地步，即使抛开知识产权上的限制，苹果想造出一块媲美于高通的基带也绝非易事。
随着AI应用的迅速扩张，设计AI芯片的公司也一股脑地冒头。受到垂直市场的刺激，大家都想进入这一创新的芯片体系架构中，但又迫切需求专门针对AI优化的设计解决方案，这也就是专门针对AI芯片设计提供了解决方案的EDA/IP厂商从中获益的缘由。
临近年尾，半导体行业在2023年出现负增长似乎已成定局。在过去一段时间里，半导体设备可能算是整个半导体市场多产业链中唯一一抹亮丽的风景线。
美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额，补足其半导体产业链的短板。
特别是，国家先进封装制造计划的约 30 亿美元资金将用于推动美国在先进封装领域的领导地位。该计划的初始资助机会预计将于 2024 年初公布。支持创新并让美国保持在新研究的前沿是总统投资美国议程的重要组成部分。
当前，美国正在大力推行自己的芯片制造本土化战略。按照美国《芯片法案》的相关条例，将投资527亿美元（约合人民币3400亿元），用于支持美国的半导体生产、研究和人才培养。其中，390亿美元（约合人民币2500亿元）用于补贴建设半导体工厂和购买半导体设备和材料
