半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件，作为半导体设备的重要组成部分，零部件的质量、性能和精度优劣直接决定了半导体设备的可靠性和稳定性。
Intel在上汽国际车展推出第二代AI增强SDV SoC，凭借多节点chiplet架构提高计算、图形与AI性能，降低成本，加速智能网联车及ADAS的落地。
硅光芯片（Silicon Photonic Chip）是基于硅材料制造的一种新型集成芯片，它将传统的电子器件与光学器件结合，实现了光信号的产生、传输、调制和探测等功能。这一技术的核心价值在于其能够突破传统电子芯片在带宽、功耗和延迟上的物理极限，为下一代信息技术提供全新的解决方案。
人工智能对计算能力的要求远超传统半导体的进步速度，甚至超过了我们在架构上看到的提升。与此同时，开发或验证效率方面却没有取得重大突破，这意味着团队需要使用相同的工具，在相同甚至更短的时间内交付更多成果。这注定会失败。
当前电动车电池正变得越来越大、越来越重、越来越贵，需要找到在降低成本的同时提高能源效率的解决方案，英特尔试图将在电脑领域积累的经验——即将又大又重的笔记本电脑变得轻薄便携的经验，迁移到汽车行业，帮助电动车实现更好的能源管理。
2024年，AI引发的芯片需求全面爆发，半导体产业结构性转型持续演进。在这一年，台积电再次交出了一份亮眼答卷：不仅巩固了其技术领先地位，还在产能、营收、客户结构与全球战略布局方面全面开花，成为当前全球最具战略纵深的半导体企业。
