过去我们总说，半导体行业是“典型的周期性行业”，有起有落，涨跌之间大致规律可循。但是过去这轮下行周期，已经打破了我们对“半导体标准周期”的理解。
随着 AI 大模型从百亿参数向万亿参数跃迁，数据中心的算力需求正以指数级爆发。当传统电互连技术开始遭遇速率的瓶颈时，硅光子技术有望成为打破算力瓶颈的战略突破口。
SEMI旗下ESD联盟发布最新电子设计市场数据（EDMD）报告，2024年Q4 EDA行业收入同比增长11%，达49亿美元。 尽管中国市场表现疲软，但全球EDA行业仍保持稳健增长，部分细分领域（如PCB设计、封装设计）增长显著。
当前，国内可穿戴设备主控芯片市场呈现出“一超多强、梯度竞争”的竞争态势，就在5月，小米重磅推出智能手表玄戒T1，在通信性能、功耗控制和功能扩展方面展现了新的突破，标志着智能手表芯片市场的技术竞争进一步升级。
IBM 和 Deca Technologies 在半导体封装领域结成了重要联盟，此举将使 IBM 进入先进的扇出型晶圆级封装市场。
近日，一些媒体报道了英国部署电子束光刻机相关的新闻，并号称打破ASML的EUV技术垄断。部分报道甚至号称这是全球第二台电子束光刻机，能绕过ASML。实际上当前没有任何信息表面该电子束曝光机可以用于5nm制程的芯片量产的光刻环节。
