简单来说，Chiplet能将不同工艺节点、不同功能，甚至不同材质的Chiplet，如同搭积木一样，通过先进封装技术（如英特尔主推的EMIB、Foveros、Co-EMIB等封装技术）集成在一起，从而形成一个系统级芯片（SoC)，以平衡芯片计算性能与成本。
半导体行业协会的数据就显示，在二季度的最后一个月，也就是6月份，全球芯片的销售额为508亿美元，较5月份下滑1.9%，同比增长率自2021年2月份以来首次降至15%以下。
数字信号处理器DSP在工业控制、消费电子、雷达图像传感等诸多领域都有很多的应用，这得益于DSP接口简单、集成方便、可重复性好。DSP在机器人系统的应用随着数字信号处理技术的发展也在不断深入。
与SoC不同的是，SiP是从封装的角度出发，以并排或叠加的封装方式，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
芯片行业对几乎每个行业都变得至关重要，这些投资是对这个行业已经走了多远的认可。但明智的做法是尽早认识到潜在的不利因素，并让行业本身管理增长并确保从内部保持持续竞争力。
近期字节跳动上一则关于招聘芯片人才的新闻，再次引发了外界对于互联网大厂“造芯”的猜测。事实上，在“缺芯”潮持续发酵之下，“跨界造芯”早已经成为了近年来科技界的一个常用热词。
