SiP技术成为了助推新时代到来的希望，但这并不意味着研发一款SiP就很容易。SiP封装的研发是一个系统性的工程，不仅包含电性能、热性能、机械性能、可靠性等设计，还有材料、工艺的选择，更需要对周期、成本、供应链、风险进行精确的控制，这些都对芯片企业提出了极高的要求。
模拟芯片根据功能划分，可分为电源管理芯片、信号链芯片和射频芯片，其中电源管理芯片和信号链芯片合计约占市场七成。
存储芯片的市场规模和发展态势还是相当稳健的。之所以如此，是因为在过去60多年的时间里，处理器和存储器一直都是半导体业基础性的大宗商品，市场需求量巨大。
在全息、AR、VR三类智能座舱互动技术中，以AR-HUD产品为代表的AR技术最为成熟已经在多家车企的智能座舱中批量落地。
就上半年工信部针对稳定产业链供应链采取的保障措施，陶青表示，一是聚焦重点区域，全力打通堵点卡点。第一时间建立重点省市日调度机制，协调解决物流运输受阻、上下游衔接不畅等问题。派出前方工作组，加强跨区域协调，做好重点区域疫情防控条件下的闭环管理和稳定生产。
随着全球需求的变化、上游技术的更新和国际格局的风云变幻，这已经不能满足我们国内庞大的需求，这就倒逼国产芯片产业进入深水区。“大芯片”就是其中一个重要方向。
