有人说，在大模型时代，全球范围内真正能做大模型的只有两个国家，就是美国和中国。大模型需要足够大的人才、资本、技术和市场规模及密度，中国和美国是全球唯二具备这样规模的市场，长期机会非常大。
由于手机、PC等消费电子持续下滑，英特尔、三星等半导体巨头在第一季度仍承受业绩下滑的打击。但是，以汽车芯片和半导体设备等为代表的部分领域却仍享受增长的订单与丰厚的利润，或将成为带领半导体行业穿越下行周期的救命稻草。
随着行业通过小芯片迁移到下一个复杂级别，将需要更多模型、可交付成果和抵押品，尤其是当IP和小芯片变得更加不透明时。他们几乎肯定会被要求制造这些小芯片并使其可用于评估，这也需要设计某种形式的基板或中介层。
随着IoT设备与云端的连接数的不断增加，芯片的安全性开始成为困扰厂商的挑战之一。况且如今各国监管机构也开始对IoT设备的信息安全性进行严厉的考察，如何保证IoT设备在安全性上有所保障，就成了设计者必须解决的问题之一。
近两年来，在小米、特斯拉等大企的不断推动下，人形机器人的热度长期居高不下，尤其是近来在AI等技术的加持下，也让企业看到人形机器人进一步加速落地的可能性。
人工智能大模型具有长周期、重投入、高风险等特点。国内企业、高校在“大模型”“大数据”“大算力”等方面各有侧重，研发力量分散，资源缺乏整合，没有与OpenAI技术实力对标的企业。
