随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案，并有可能结合成熟和先进的节点。异构集成和基于小芯片的方法在人工智能、网络、自动驾驶、高端PC和高端游戏等细分市场中变得必不可少。
近日，有媒体报道，晶圆代工巨头台积电已经开启了2nm试产的前置作业。其中在光刻计算方面，台积电紧跟AI潮流，导入了英伟达DGX H100的AI系统辅助生产，用来提升试产效率，减少能源消耗。
根据官方海关数据，中国的芯片进口在2023年前五个月下降了近20%。海关总署公布的数据显示，1-5月，我国集成电路（IC）进口1865亿件，同比下降19.6%，略微收窄前四个月21.1%的降幅。在五个月期间，芯片进口总值下降24.2%至1319亿美元。
到2022年，AP市场约占整个集成电路(IC)封装市场的48%，并且由于各种大趋势，其份额正在稳步增加。在AP市场中，包括FCBGA和FCCSP在内的倒装芯片平台在2022年占据了51%的市场份额。
据相关机构的传感器芯片行业研究结果显示，在“重感知”路线的推动下，传感器芯片正进入快速迭代演进的新阶段。
在直流充电桩的结构中，充电模块作为“心脏”充当电能转换的桥梁。其性能也将直接影响充电桩的整体性能，甚至是充电安全等相关问题，成本占比达50%之多。再往上游看，就涉及到芯片、功率器件、PCB等电子元器件。
