今年以来，人工智能成为全球科技产业的热门领域，上百家公司、机构相继发布大语言模型相关产品，人工智能应用在大模型领域打开新局面。
目前，国内已经形成了四大阵营，包括消费电子芯片巨头、创新型芯片公司、传统汽车芯片厂商以及主机厂自研和合资芯片厂商。虽然现在国内汽车芯片的占比仍然较低，在汽车芯片领域中国厂商占比不足5%。
封装的另一大趋势则是小型化，现阶段更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术已经不再使用胶水来进行芯片粘接，而是会选择使用芯片粘贴胶膜。
在国内存储市场，涨价行情也正自上而下传导，据中国闪存市场信息显示，由于NAND晶圆颗粒的价格上涨，以及贸易商出货报价抬高的影响，国产SSD、eMMC/UFS、卡和U盘等成品端现货价格全线走高。
做Wi-Fi芯片既是机会，也是机遇。20年来，Wi-Fi芯片一直演进，从Wi-Fi4到今天的Wi-Fi7，技术一直在迭代，每一次迭代都是新的机会。但机遇总是属于有准备的人，没有前期的技术积累，根本抓不住技术和产品升级的机会。
为加强计算、网络、存储和应用协同创新，推进算力基础设施高质量发展，充分发挥算力对数字经济的驱动作用，10月8日，工业和信息化部、中央网信办、教育部、国家卫生健康委、中国人民银行、国务院国资委等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动规划》。
