据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求。
10月9日，工信部电子信息司发布的消息显示，7—8月，我国光伏制造业继续保持高位运行，产业规模及主要产品产量持续快速增长，根据光伏行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国多晶硅、硅片、电池、组件产量同比增长均接近或超过80%。
目前，芯片产业最主流的两大架构是x86架构和ARM架构，其中x86架构掌握在美国手里，ARM架构虽然说是英国的，但是也是受美国的控制。因此，对于中国打造自主可控芯片而言，RISC-V架构无疑是最适合的。
数据中心芯片风光一时无两。目前，数据中心领域有三大巨头：英特尔、英伟达、AMD。在数据中心CPU方面，根据Counterpoint数据，2022年英特尔以71%的份额保持数据中心市场的领先地位，AMD以20%的市场份额位居第二。
据悉，从去年开始OpenAI内部就已经开始讨论AI芯片战略，以解决其AI芯片短缺的问题。这些方案包括自研AI芯片、与英伟达等芯片制造商展开更紧密的合作、实现供应商多元化等。
工业互联网是第四次工业革命的重要基石，是数字经济和实体经济深度融合的关键底座，是新型工业化的战略性基础设施。现阶段，我国工业互联网发展呈现产业规模大、覆盖范围广、行业领域多、体系结构全等特点。
