面向大模型研发和应用，支持本市智能芯片企业开展规模化应用和验证。支持打造智能芯片软硬适配体系，降低企业适配成本。在沪建设智能芯片和软硬件适配测评中心。将符合条件的软硬适配相关产品纳入首批次、首版次的支持范围。
近几年的国际政策和市场环境变化，安防芯片行业的格局风云变幻，有商机，更有挑战。
芯片的核心组成部分是晶体管，它们充当电子开关，控制电流的流动。晶体管的开关状态由电压控制，这意味着它们可以在开和关之间迅速切换，执行计算和数据存储任务。这种开关能力是现代计算的基础。
尽管中国政府最近在实现半导体自给自足的总体目标方面取得了进展，但美国政府针对不太先进的光刻系统加强管制，暴露了中国在芯片制造设备方面的不足。
当下的“信创云”技术，其实质是在信创背景下，以国产化中央处理器、国产化操作系统为基础自主研发的云平台，对下承接芯片、操作系统等软硬件基础设施，向上则支撑大数据、人工智能、物联网等新一代的企业级应用，作为信息技术业界的新型基础设施建设，其扮演着承上启下的关键角色。
随着针对智能手机、笔记本电脑和自动驾驶汽车等智能设备的在设备端的人工智能（On-Device AI）技术成为人工智能产业的新兴巨大趋势，全球芯片制造商正在加码竞赛，生产支持内嵌AI的芯片。
