随着芯片制成演进到个位数纳米时代,制程难度和内部结构的复杂性不断增加,制造流程更加复杂,芯片设计成本大幅增加,这也是Chiplet受到关注的主要因素。另外,近年来摩尔定律的发展日趋放缓。
汽车芯片需求未来依旧强盛需求也可以从安森美、瑞萨、意法半导体等企业的芯片交期以及财报中一窥究竟。
随着人工智能芯片竞争的加剧,全球最大的两家存储芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。
半导体行业仍未走出低谷,使晶圆代工厂业绩继续承压。11月9日晚间,中芯国际发布2023年三季度财报,当季实现营收16.21亿美元,同比下降15%,环比提升3.9%;净利润为1.56亿美元,同比下滑72.8%,环比减少66.3%。
RISC-V指令集架构是免费、开源的,提供了一种更快、更便宜的芯片设计方案,而且,RISC-V的结构使其非常适用于处理各种应用和复杂计算需求的云原生环境。
电子晶体管是现代电子产品的核心。这些设备精确控制电流,但在此过程中它们会产生热量。现在,加州大学洛杉矶分校的研究人员开发出了一种固态热晶体管,这是同类中第一个可以使用电场来控制电子设备中热量流动的设备。他们的研究最近发表在《科学》杂志上,展示了新技术的功能。