AIGC及其背后的大模型，是不折不扣的“能耗巨兽”。在部署大模型的过程中，AI工作负载带来的功耗和成本挑战，已然成为产业链的“阿喀琉斯之踵”。
据悉，安全事件发生后，恩智浦官方表示已经采取措施加强了监控系统，并对公司内部的数据访问和传输实施了更严格的控制。这些措施旨在防止今后再发生类似事件，以避免漏洞，保存有价值的知识资产，并保持其完整性。
累计2023年1-10月期间日本芯片设备销售额为2兆9,886.41亿日圆、较去年同期萎缩6.9%，不过仍创下历年同期历史次高水准。2022年1-10月日本芯片设备销售额达3兆2,096.08亿日圆、创历年同期历史新高纪录。
伴随着英伟达AI芯片的热卖，HBM（高带宽内存）成为了时下存储中最为火热的一个领域，不论是三星、海力士还是美光，都投入了大量研发人员与资金，力图走在这条赛道的最前沿。
AI快速走热的这一年多来，不断增长的算力需求对本就陷入瓶颈的芯片制程技术带来了挑战。微缩工艺可以通过不断缩小晶体管尺寸来提高芯片集成度和性能，但随着制程技术越来越接近物理极限，微缩工艺的发展空间越来越小。
全新的PC805作为业界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前传接口的系统级芯片（SoC），消除了实现低成本开放式射频单元的障碍。
