随着开发和训练高级AI模型所需的GPU数量快速增长，AI公司盈利的关键在于稳定地获得GPU。这解释了为什么全球科技巨头一直在争相开发针对其工作流程进行优化的精简芯片，例如用于训练和运行人工智能大型语言模型的数据中心服务器的芯片。
在半导体的生产制程中，“前段制程”指的是在硅晶圆（Silicon Wafer）上蚀刻线路，以制成芯片的工序。制程会因逻辑半导体、存储半导体等产品的不同而略有不同，但从前段工序到制成芯片大约需要约700道工序。
提升半导体芯片供应能力的根本途径是实现自主生产技术的突破，在全球第三代半导体产业格局下，我国半导体企业虽然与发达国家头部企业的技术水平仍存在差距，但已取得了进步。
DRAM封装技术几经变迁，从双列直插封装DIP、J型引脚小外形封装SOJ、薄型小尺寸封装TSOP、底部引线塑料封装BLP、焊球阵列封装BGA（F-BGA、W-BGA），发展到芯片级封装CSP、堆叠封装等高性能封装方式。在成本允许的条件下，可尽量采用先进的封装技术，以提升DRAM性能。
在谈到芯片时，苹果是一个独特的存在，这家并非专门设计芯片的公司，多年来一直似乎拥有最顶级的芯片，保障该公司的手机等系列产品体验领先。实际上，苹果在芯片领域的摸索由来已久，而且也不局限于手机芯片。
据报道，恩智浦证实其数据遭到盗窃，表示这次泄露并未造成实质性损失。公司声称被盗数据非常复杂，难以轻松用于复制设计。但目前恩智浦尚未披露具体失窃的全部范围，恩智浦认为没有必要向公众披露此次事件。
