芯片

封装在向更高功率密度的过渡中发挥着越来越重要的作用,从而实现更高效的电源、电力传输、更快的转换以及更高的可靠性。随着全球转向更快的开关频率和更高的功率密度,用于基板、芯片贴装、引线键合和系统冷却的材料也发生了相关的变化。
全球半导体低迷导致的内存产量削减正在产生影响。从今年4月份开始正式实施减产的三星电子,从去年年底到今年第三季度,半导体库存资产持续增加,尽管增加速度有所放缓。另一方面,从去年底就提前进入裁员的SK海力士,从第一季度到今年第三季度持续削减库存资产。
模拟芯片负责处理连续的模拟信号,是电子系统中不可或缺的部分。在经历了2022年下游需求低迷、砍单频发后,模拟IC板块因业绩与估值双杀而蛰伏。
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