研究机构预计，从2022年到2027年，在芯片应用领域中，汽车芯片的年复合增长率最高。那么，台积电在汽车芯片市场的影响力究竟有多大？为什么它在欧洲建立晶圆厂的投资获得了大量关注？这些问题值得深入研究。
大模型是在智能算力驱动下最为典型的重大创新。得益于模型泛化能力强、长尾数据的低依赖性、以及下游模型使用效率的提升，大模型被认为具备了“通用智能”的雏形，并成为业内探索实现普惠人工智能的重要途径之一。
随着电动汽车功率半导体价值量的提升，以碳化硅为代表的第三代半导体正在逆势而上。需求殷切令各路厂商竞相投资扩大产能，并且在未来的五年里，它的热度只会增不会减。这一趋势在最近两年碳化硅行业的投资并购动作中也可窥见一二。
英伟达的人工智能芯片可以为专注于大型语言模型和其他计算密集型工作负载的数据中心运营商节省资金，因为这些芯片比CPU运行得更快、更高效，而且他们购买的芯片越多，获得的芯片就越多。
绝大部分芯片制品最后都要落实到商业化大规模运用阶段，需要被安装到各种消费电子产品、家电、工业设备，以及汽车、船舶、飞机等交通工具里面。
目前，手机芯片方案的核心AP、BP以及射频等组合起来构成了SoC芯片集成电路的芯片，SoC可以有效降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。
