3月底4月初，国内汽车芯片相关企业密集发布2025年年报。随着国产品牌汽车在国内汽车的销量占比从2020年的38.4%提升至2025年的69.5%，本土汽车供应链建设进度提速，国产汽车芯片企业在芯片量产、客户导入、车型定点、出货交付等环节的进展备受关注，2026年的研发方向和量产计划也令人期待。
存算一体的核心逻辑很简洁：将计算单元之中，使数据在直接嵌入存储阵列存储位置即可完成计算。这个理念看似简单，却是芯片架构层面的范式级创新。
这两年，HBM几乎成了整个行业绕不开的关键词。在火热的AI加速器之上，除了居于核心位置的GPU，最吸引目光的，往往是那几颗紧贴其旁的HBM。它们大多通过热压键合堆叠而成，其在DRAM芯片之间布置微米级金属凸块，经由加热与加压完成连接与成型。
2026年初，国内外功率半导体厂商密集发布涨价函，涨幅普遍 10%起，高端料号更是达到20%以上，包括士兰微、宏微科技、新洁能、捷捷微电、华润微等，英飞凌、Vishay、安森美、ADI等国际大厂也相继调价。
成立三十余年来，Arm一直是芯片行业特殊的“幕后推手”——不生产一颗芯片，却定义了全球99%智能手机的底层架构。然而，这家长期保持中立的IP授权巨头，如今正打破自己一手建立的商业规则。
光子计算因速度快、能效高，被视为人工智能（AI）算力破局的关键，但其训练过程长期依赖传统数字计算机，难以应对芯片制造带来的个体差异。
