面对外部环境变乱交织，国内一些新情况、老问题交织叠加，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，各地区各部门主动作为、综合施策，精准有效实施更加积极有为的宏观政策，因地制宜发展新质生产力，中国经济顶住压力延续了总体平稳、向新向优的发展态势，展现出强大的韧性和活力。
经济向新向优稳步提速，新动能贡献率超过四成。新动能不仅包括高新技术产业、现代服务业、数字产业等，代表新技术、新领域的行业成长，也包括传统行业通过数字化改造实现绿色转型发展和提质升级。
说起芯片制造，许多人脑海中一定会想到一个重要环节，即光刻，也就是在硅片上留下精细电路图案，方便后续的刻蚀、掺杂等工作。而光刻技术需要光刻机才能实现，EUV更是制造5nm以下制程芯片的绕不过去的“大山”。
根据2023年中共中央、国务院印发的《党和国家机构改革方案》，指导科技服务业、技术市场、科技中介组织发展等职责划入工业和信息化部，科技型企业孵化器认定管理职责一并划转。为做好相关政策衔接，保持政策连续性、稳定性，现将有关事项通知如下。
在2nm及以下节点，晶体管数量增加带来的收益正被工艺变异、RC延迟和SRAM缩放滞后等问题所抵消。良率下降、成本上升，促使芯片设计从单一大型芯片转向多芯粒封装架构。
本文提出数字技术可突破地理空间限制并重构产业协同网络，为制造业价值链攀升提供空间重塑路径。数字化转型使产业资源摆脱局部地域约束，形成国内国际多节点协同的供应格局，激发了制造业向中高端发展的内生动力。
IBM 制造了一款新的原型芯片，在指甲盖大小的面积上集成了大约 1000 亿个晶体管，密度是该公司 2021 年发布的上一代最先进技术的两倍。这种设计有望在未来多年推动计算机变得更快、更省电。
统筹发展和安全，适配未来产业前瞻性、战略性、颠覆性的特点，打造由创新主体政策、资源配置政策、科技人才政策、成果转化政策、环境营造政策构成的“五维”政策体系，加快营造支撑未来产业发展的创新生态。
工业和信息化部、国务院国资委联合印发通知，正式启动2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动，提出到2026年底，人形机器人等重点产品在一批代表性场景中率先完成应用验证和常态部署，开启“作业模式”。
由于DRAM和HBM内存制造商产能已达极限且难以大幅提升，人工智能支出乃至全球IT支出的持续上调趋势将会放缓。
低空经济作为融合航空制造、数字技术、现代服务的战略性新兴产业，打破了传统制造业的空间边界与产业形态，成为工业经济提质增效、拓展增量空间的核心抓手。
中国百年品牌上海凤凰自行车有限公司依托用友YonSuite实现AI数智化深度转型，凭借在老字号创新、AI+制造、全球化运营领域的卓越实践，荣耀上榜中国搜索2026“人工智能+制造” 行业融合标杆，成为传统制造企业数智化升级的标杆典范。
