每一个半导体下行周期都会过去,但本轮的周期下行却格外漫长。今年下半年出现了一些较好的迹象让业界看到了复苏的希望,但结合TrendForce集邦咨询以及一些业界人士看法,业界翘盼的半导体行业“春天”,或许要晚些到来。以下将从晶圆代工、消费电子、存储领域进行分析。
业内预计,随着下半年国内手机品牌陆续推新以及iPhone15系列发布,上游出货压力将逐步缓解,存储芯片调整周期尾声将至,整个存储市场有望迎来拐点。
由于技术产能紧张,加上AI长期需求引发库存补货,半导体周期可能呈现U型复苏,美系外资预期急单甚至重复下单恐再次出现,并于明年上半年又出现芯片短缺。
一路暴跌的半导体行业在8月终于传来了好消息。TrendForce集邦咨询研究发布最新数据,第二季DRAM产业营收约114.3亿美元,环比增长20.4%,终结连续三个季度的跌势。
高通近日宣布,与苹果达成三年协议苹果,向iPhone制造商提供5G通信芯片,这是苹果公司内部生产这些芯片的努力尚未取得成果的最新迹象。
光刻胶在芯片制造材料成本中的占比高达12%,是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料,是半导体产业关键材料。