先进的芯片封装帮助英伟达公司开发了业界领先的人工智能加速器，但有限的供应商现在成为这家美国公司的瓶颈。随着计算需求的增长以及晶体管变得越来越小，先进芯片的制造成本也越来越高，将硅组装成三维结构并解决物理限制变得至关重要。
近几年来，随着EUV光源的不断进展，EUV掩模开始位居三大技术挑战之首，而EUV掩模最困难的环节之一就是EUV薄膜。
近日，百度发布了“2023百度十大科技前沿发明”，包括“基于大模型的检索生成决策交互一体的智能系统”“基于大模型的端到端搜索技术”“飞桨端到端自适应的分布式训练技术”等十项百度前沿发明。其中超过70%涉及大模型和重构创新，一批创新AI原生应用踊跃而来。
每一个半导体下行周期都会过去，但本轮的周期下行却格外漫长。今年下半年出现了一些较好的迹象让业界看到了复苏的希望，但结合TrendForce集邦咨询以及一些业界人士看法，业界翘盼的半导体行业“春天”，或许要晚些到来。以下将从晶圆代工、消费电子、存储领域进行分析。
业内预计，随着下半年国内手机品牌陆续推新以及iPhone15系列发布，上游出货压力将逐步缓解，存储芯片调整周期尾声将至，整个存储市场有望迎来拐点。
由于技术产能紧张，加上AI长期需求引发库存补货，半导体周期可能呈现U型复苏，美系外资预期急单甚至重复下单恐再次出现，并于明年上半年又出现芯片短缺。
