一路暴跌的半导体行业在8月终于传来了好消息。TrendForce集邦咨询研究发布最新数据,第二季DRAM产业营收约114.3亿美元,环比增长20.4%,终结连续三个季度的跌势。
高通近日宣布,与苹果达成三年协议苹果,向iPhone制造商提供5G通信芯片,这是苹果公司内部生产这些芯片的努力尚未取得成果的最新迹象。
光刻胶在芯片制造材料成本中的占比高达12%,是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料,是半导体产业关键材料。
有报道称,台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件(co-packaged optics,CPO)等新产品,制程技术从45nm延伸到7nm,最快明年下半年开始迎来大单,并在2025年左右达到放量阶段。
随着现代科技的发展,越来越多的救援装备发挥出巨大的作用,有效提高救援工作效率和救援能力。当汛期到来时候,为了保障人民生命安全和财产安全,水上救援装备是防汛抗洪的重要保障力量。
随着以人工智能为主力的新需求渐渐推动半导体市场渐渐复苏,对于先进制程产能的需求非常旺盛,而晶圆制造厂对于扩大先进制程产能也抱着积极的态度。