从行业发展趋势来看，未来随着新一代信息技术的发展，“万物互联”时代将加速到来。CPU芯片的应用场景将进一步丰富，工业互联网、车联网、智慧城市还是智能家居等对CPU芯片的需求都将持续提升，对CPU芯片的需求也将快速增长。
受惠于产业对于先进和成熟制程节点的长期需求持续成长，晶圆代工产业2023年维持投资规模，微幅成长1%至490亿美元，持续引领半导体产业成长；预计2024年产业回温，带动设备采购金额扩增至515亿美元，较今年成长5%。
全球芯片制造商都高度关注SiC衬底的尺寸转变。随着Wolfspeed率先启动8英寸产能，其他供应商也积极跟进，积极寻求与全球供应链上下游的主要参与者合作，以在市场中占据有利地位。随着大量投资公告的发布，晶圆级的全球产能正在快速增长。
9月14日下午，商务部召开例行新闻发布会。商务部政策研究室副主任、新闻发言人何亚东出席，介绍相关情况并回答媒体提问。
众所周知，一款手机集成着多款芯片，它们分别负责不同的功能。主要包括处理芯片、基带芯片、射频芯片、存储芯片、模拟芯片和传感器芯片等。除了这些重要的芯片，还包含其他多种零部件，包括屏幕、结构件以及各种机械和电子元件。
机器人是一种能够通过编程和自动控制来执行诸如作业或移动等任务的机器。近些年，全球机器人市场规模持续增长，从2017年的267亿美元增长至2022年的513亿美元，预计至2024年，市场规模将继续增长至660亿美元。
