当前，在电动化、智能化、网联化和共享化等“新四化”趋势推动下，汽车已经成为“轮子上的数据中心”，汽车半导体用量迅速提升。预计到2030年，高端汽车物料清单中，芯片比重将从当前的4%左右提升至20%以上。
近日，几经周折的全球第一大IP公司Arm终于成功再度上市，上市首日大涨25%，总市值突破680亿美元。由于最新一季度的财报需要等到今年11月才会公布，我们先来看看今年三月至六月Arm的营收表现。报告期内Arm总营收达到6.75亿美元，同比去年有2%的下滑。
根据《湖州市南浔区泛半导体新材料产业发展规划》，南浔将积极导入长三角核心城市关键资源，重点布局半导体涉化材料、封测产业、新型显示、面向上海的芯片设计服务及检验检测，差异化发展半导体、光电显示、光伏面板及动力电池四大领域高端材料产业，力争到2025年，泛半导体新材料产业规模突破50亿元。
现在，在数据中心、人工智能以及边缘计算领域等新的应用领域中，FPGA又开始展现出卓越的实力。与此同时，芯片巨头围绕FPGA的竞赛再次开启。值得一提的是，国内FPGA厂商正在国产替代的沃土上茁壮成长。
近年，智能电动汽车销量一路迅速攀升，智能化深度发展致单车芯片搭载量持续增长，智能电动汽车领域对车规级芯片的需求越发旺盛。
据《经济日报》报道，台积电董事长刘德音近日表示，当下AI芯片短缺问题，主要是因为CoWoS先进封装（起源于2012年，由台积电研发，截止2022年，已占台积电总收入5%以上）产能不足，正尽力支持客户，预期一年半后技术产能可赶上客户需求。
