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欧盟正大力推进AI工厂、超级算力中心及数据中心建设，却面临深层矛盾：欧洲芯片产量不足全球10%，严重依赖美国设计商和亚洲制造商。原《芯片法案》设定的2030年占据全球20%产能目标已被审计机构警告难以实现。即将推出的《芯片法案2.0》拟引入需求侧措施，但欧洲AI基础设施仍高度依赖英伟达GPU，存在"英伟达依赖陷阱"风险。专家指出，真正目标应是分散供应商、降低战略脆弱性，而非追求不现实的完全自给自足。
欧盟在追求技术主权的道路上，正面临一个难以回避的内在矛盾。
随着欧盟大力推进AI工厂、超大规模AI工厂及新数据中心的建设，对支撑人工智能运转的先进半导体需求正急剧攀升。然而，欧洲目前的芯片产量不足全球总量的10%，在最先进处理器领域，仍高度依赖美国芯片设计商和亚洲制造商。
这一矛盾，正是欧盟委员会计划推出的《芯片法案2.0》所要应对的核心问题。
2023年通过的原版《芯片法案》，目标是到2030年将欧洲在全球半导体产量中的份额提升至20%。然而，欧洲审计院已警告该目标难以实现，欧盟委员会自身的预测也仅为约11.7%。
欧盟委员会现在希望弥补原法案的重大缺陷：该法案侧重于扩大供给，却未能充分刺激需求。为此，《芯片法案2.0》预计将引入需求侧措施，包括公共采购工具、需求加速机制，以及半导体生产商与工业用户之间更紧密的协调机制。欧盟委员会的逻辑清晰明了：更强劲的国内需求将吸引企业在欧洲投资芯片设计与制造。
然而，这一战略本身暗含矛盾。欧盟委员会寄望于构建欧洲半导体生态系统根基的AI基础设施，在初期将几乎完全依赖由美国公司设计、在亚洲制造的先进处理器。
平衡经济项目执行主任克莱尔·戈弗雷对此表示："关键地位被少数几家企业牢牢占据，而这些企业大多不在欧洲。"
欧盟委员会的《AI大陆行动计划》涵盖19座AI工厂——这些计算设施整合了能源、专用芯片及其他运行AI模型与应用所需的基础设施，还规划了最多七座AI超大规模工厂，并依据《云计算与AI发展法案》，提出在五至七年内将欧盟数据中心容量至少扩大至三倍的目标。这一大规模扩张需要大量先进AI处理器作为支撑。
欧洲政策研究中心估算，每个AI工厂最多需要2.5万枚先进芯片，而超大规模AI工厂的需求量则至少达10万枚。
上述处理器几乎全部预计来自英伟达。该公司供应了欧洲绝大多数的图形处理器，其专有CUDA软件也支撑着AI软件生态系统的大半壁江山。欧洲政策研究中心警告称，这可能导致"英伟达依赖陷阱"——计算基础设施虽在地理上位于欧洲，却在技术层面受制于单一美国供应商。
近期欧洲的AI基础设施项目充分说明了这一问题：Mistral已为巴黎郊区的一座数据中心预订了1.38万枚英伟达GPU；德国电信在慕尼黑建设的工业AI云，正基于近1万枚英伟达Blackwell GPU打造；Nscale则表示，其为微软在葡萄牙锡内斯部署的项目，将从逾1.26万枚英伟达Blackwell Ultra GPU起步，并计划于2027年扩展至逾6.6万枚。
这一挑战远不止于英伟达。即便欧洲成功扩大半导体制造规模，全球供应链的现实也决定了任何单一地区所能实现的自主程度十分有限。
IE大学公共政策经济学家及助理教授托尼·罗尔丹-莫内斯指出："欧洲同时依赖美国和亚洲，但依赖的领域各有侧重。美国在芯片设计、知识产权及部分前沿设备领域占据主导地位；而最先进半导体的制造则高度集中在亚洲，尤其是台湾和韩国，中国则在多种原材料、工业流程和关键矿产领域扮演着举足轻重的角色。"
在芯片价值链的某些环节，欧洲对第三国的依赖尤为突出。在晶圆制造领域，台湾生产了全球约90%的最先进芯片；在封装、组装与测试领域，据SEMI欧洲区总裁莱思·阿尔提米梅表示，欧盟仅占全球市场的4%，且高度依赖亚洲。"全球前20大封装、测试及组装企业中，没有一家总部设在欧盟，"戈弗雷补充道，"此外还有原材料问题——中国在半导体和先进电子产品供应链关键环节所需的多种投入品上占据主导地位。"
尽管如此，欧洲仍具备不可忽视的重要优势。
欧洲拥有荷兰ASML——全球极紫外光刻系统市场的绝对主导者，以及比利时imec——全球顶尖的半导体研究中心之一。欧洲在特种材料和功率电子器件领域同样是重要供应商。
然而，罗尔丹指出，这些优势"并不能转化为覆盖半导体整个价值链的自主能力"。
鲜有专家认为实现半导体完全自给自足是可行的。
当前的目标，应是降低战略层面的脆弱性，而非消除国际相互依存。"没有哪个国家能独自重建整条供应链，全球协作至关重要，"SEMI欧洲区的阿尔提米梅表示。SEMI预测，到2028年，欧洲、中东和非洲地区在非存储芯片方面，本地制造量仅能满足该地区需求量的约68%。
罗尔丹认为："关键在于降低可能演变为地缘政治漏洞的依赖性。明智的做法是强化价值链的关键环节、分散供应商来源、保护敏感数据，并在战略性领域发展本土能力。这与引入外国供应商并不矛盾：目标不是将其排除在外，而是避免对单一国家、单一企业或单一技术的过度依赖。"
这一判断对欧洲的主权目标而言尤为重要。正如戈弗雷所言："欧洲企业正在围绕英伟达硬件、CUDA、云基础设施及与之配套的软件选择来构建自身能力。这给欧洲带来了两个问题：一是依赖亚洲制造和材料领域的供应瓶颈；二是面临着为应对前述风险、转而更深度绑定美国掌控的AI和云基础设施的风险。《芯片法案2.0》必须同时解决这两个问题，否则将遗漏问题的重要部分。"
罗尔丹指出，欧洲最大的脆弱性在于：其依赖的伙伴可能将全球供应链作为地缘政治博弈的筹码。专家们表示，《芯片法案2.0》能否真正降低这一风险，关键在于它是否能实现供应商多元化，而非仅仅将依赖从亚洲制造商转移至美国科技企业。
Q&A
Q1：欧盟《芯片法案》的原定目标是什么，目前完成情况如何？
A：2023年通过的原版《芯片法案》，目标是到2030年将欧洲在全球半导体产量中的份额提升至20%。但欧洲审计院已警告该目标难以实现，欧盟委员会自身的预测也仅为约11.7%。核心问题在于，原法案过于侧重扩大供给，未能充分刺激需求，导致整体进展落后于预期。
Q2：为什么欧洲AI基础设施建设会产生"英伟达依赖陷阱"？
A：欧洲政策研究中心估算，每个AI工厂最多需要2.5万枚先进芯片，超大规模AI工厂则至少需要10万枚，这些处理器几乎全部来自英伟达。加之英伟达的CUDA软件生态系统深度绑定AI开发，导致欧洲的计算基础设施虽在地理上位于本土，技术层面却高度受制于这一单一美国供应商，形成所谓的"英伟达依赖陷阱"。
Q3：《芯片法案2.0》计划如何解决欧洲的芯片依赖问题？
A：《芯片法案2.0》预计将引入需求侧措施，包括公共采购工具、需求加速机制，以及半导体生产商与工业用户之间更紧密的协调机制。其核心逻辑是：通过刺激国内需求，吸引企业在欧洲投资芯片设计与制造。专家同时强调，真正降低风险的关键在于实现供应商多元化，而非将依赖从亚洲制造商简单转移至美国科技企业。
