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今天(5月19日),小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台发布消息,小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破,紧追国际先进水平,填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。
日前,世界集成电路协会(WICA)发布《全球半导体材料市场回顾与2025年趋势展望报告》。报告显示,半导体材料是生产制造芯片的核心基础,影响着现代信息技术和高端制造业发展。半导体材料的纯度、晶体结构等物理特性的突破,决定了集成电路的集成度,影响着芯片的功耗和性能。

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