Hybrid Bonding（混合键合）是一种先进封装技术，结合了介电键合（如 SiO₂）和金属键合（如铜 - 铜键合），无需焊料凸块，可实现芯片间高密度、高性能互连，适用于 3D IC、先进逻辑芯片、存储芯片及图像处理器芯片的三维堆叠。
7 月 17 日消息，中国移动浙江公司 7 月 15 日官宣，浙江移动联合中兴通讯与高通技术公司，在基于 3CC 载波聚合技术的 5G-A 现网基础上，于嘉兴南湖成功完成全球首个 5CC 载波聚合 + 1024QAM 端到端技术验证。此次验证实现下行峰值速率超 6.57Gbps，刷新全球 5G-A 网络手机用户速率纪录。
当生成式AI出现时，为移动设备带来新体验的潜力，Android手机制造商急于挖掘这些可能性。这是一个新的差异化机会，为人们选择他们而不是竞争对手提供了新的理由。
他们的「AI 落地」成果表明：大模型的产业落地，需要深耕垂直场景的团队通过与云平台共同搭建一个 AI 产品共建生态，让技术真正走进企业流程、落到产品中，而非单点突破。
随着电子商务的蓬勃发展，物流行业面临着前所未有的挑战和机遇。传统的物流配送方式在效率、成本和灵活性方面逐渐暴露出局限性。自主送货无人机作为一种新兴的物流技术，正在成为电子商务物流的下一阶段发展方向。
‘十四五’时期，我国PCT（专利合作条约）国际专利、马德里国际商标、海牙体系外观设计申请量均跃居世界前列，在人工智能、信息通信、新能源汽车、量子技术、生物医药、光伏等领域掌握了一大批关键核心技术专利，有力支撑了高水平科技自立自强和新质生产力发展。
