《行动计划》特别强调了持续健全和完善信息化与工业化深度融合的标准化体系,集中力量突破产业链供应链稳定性等关键领域的标准化瓶颈,加快制定与修订涉及关键技术应用、创新型模式设计、分层分类管理、测评验证机制、互联互通性能等数字化转型迫切所需的一系列标准。
随着AI数据中心热潮,功率半导体需求将爆发式成长,将出现“超级周期”。而且,随着近期人工智能数据中心设置的全面启动,预计未来的电力供应瓶颈将不可避免。
随着AI半导体领域的持续竞争,晶圆代工(代工芯片制造)行业因需求停滞和产能过剩而面临新的挑战。与此同时,人工智能关键组成部分高带宽内存(HBM)领域的主导地位争夺正在加剧,半导体公司之间的竞争不断升级。
2023年,中国化合物半导体产业实现历史性突破。在碳化硅(SiC)晶体生长领域,尤其得到国际IDM厂商的认可,中国厂商产能大幅提升。此前,来自中国的SiC材料仅占全球市场的5%。然而,到2024年,预计将抢占可观的市场份额。
近年来,随着半导体产业的日益兴旺,苏州冠礼科技的业务在半导体、光电、能源、化工、生技、制药等产业领域均有涉足。
芯片自动化测试设备能够通过计算机编程取代人工劳动,自动化的完成测试序列,极大程度地优化检测流程,提升效率,是全球半导体设备产业之中的重要组成部分。
积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区,总建筑面积22万平方米,建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地,将进一步提升国内芯片制造技术能级,扩充工艺技术平台种类,提供车规级芯片系统化制造方案。
为深入贯彻落实中央金融工作会议精神和《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》规定,强化资本市场功能发挥,4月12日,沪深交易所发布了《股票发行上市审核规则》等多则征求意见稿,多条规则显示,未来我国主板、创业板上市门槛大幅提高。
去年PC市场从底部回暖,英特尔的PC客户端业务也有变化,营收在293亿美元,尤其是第四季度该业务营收同比上涨了33%。虽然PC业务有恢复的趋势,但是数据中心业务是在下滑的。全年数据中心和人工智能业务群(DCAI)营收在155亿美元,同比下滑20%。
手机产量上升、存储器市场回暖、晶圆制造营收增长,这三组数据传递出一个信号:在消费电子市场的带动下,半导体市场迎来增长季。
随着全球能源结构的转型和对可再生能源的不断追求,储能技术成为了连接能源生产与消费的关键纽带。储能系统的核心在于其能够高效地存储和释放能量,而功率器件作为储能系统的关键组成部分,其性能直接影响到整个系统的效率和可靠性。
作为全球半导体市场活跃指数的主要观测指标,产能的提振也宣告市场正在走出持续一年多的低迷期。