到2023年，半导体测试设备市场销售额预计将萎缩15%至64亿美元，而组装和封装设备销售额预计将下降20.5%至46亿美元。然而，测试设备和组装及包装设备领域预计到2024年将分别增长7.9%和16.4%。
目前，全球前三大存储芯片制造商正将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。
近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布预测称，2023年度日本制造设备销售额将比去年减少23%，降至3.0201万亿日元，预计2024年实现正增长，达到4.3714万亿日元，较今年同比增长30%。
伴随大模型带来的生成式AI突破，人工智能正在进入一个新的时代。算力是人工智能产业创新的基础，大模型的持续创新，驱动算力需求的爆炸式增长。可以说，大模型训练的效率或者是创新的速度，根本上取决于算力的大小。
根据这个定义，如果一家公司不断提高竞争力，其销售额份额就不会下降。就增长率而言，它也不应该逊色于竞争对手。但不少日本前端设备厂商的增速低于欧洲、美国、韩国。换句话说，这意味着日本前端设备厂商的竞争力正在下降。
Cambou表示，最近宣布的晶圆厂将维持+6.4%的半导体长期增长，尽管该行业在2022年收入达到5730亿美元的峰值后预计将面临-7%的同比下降。更现实的预测是他表示，未来五年复合年增长率将达到4.5%。预计到2028年，半导体晶圆产量将增长30%，总产能达到12,000kWpm 12英寸当量。
