随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业应用推动着硅需求的增加,从2024年开始的反弹势头预计将持续到2026年,晶圆出货量将创下新高。
在数智时代,随着科技的发展,人们的出行方式发生了质的改变,不仅提高了出行效率,而且安全性也得到提升。
从表面上看,这听起来像是汽车企业布局了需要付费才能开通的加热座椅等功能,以换取买家的额外现金,这一直是最近辩论的主题。
从目前的汽车电子电气架构演变路径来看,从分布式往集中式发展的过程中,域控制器的兴起首先对传统MCU的性能带来了挑战,而未来中央域控等架构,将进一步采用更高算力的控制器进行集中处理,而取代分布式的MCU。
汽车从器械到同伴的身份变化,不光意味着汽车与用户之间的合联蜕变,更意味着汽车开始有了与人交互的能力。既是汽车的智能化水准到达了更高的级别,也是近年来,自动驾驶汽车的不息亮相,让人物对智能汽车充满了期待和希望。比起难度极高的自动驾驶技术,智能座舱技术不光更容易实现,还能为用户提供与家媲美驾驶体验。
汽车工业正在将传感器融合作为应对日益增加的自动驾驶汽车所需的复杂性和可靠性的最佳选择,为汽车内部如何管理和利用来自多个设备的数据的另一转变奠定了基础。