存储芯片等市场回温,车用芯片要下跌?

汽车芯片需求未来依旧强盛需求也可以从安森美、瑞萨、意法半导体等企业的芯片交期以及财报中一窥究竟。

本文来自微信公众号“全球半导体观察”,作者/竹子。

近两个月半导体企业各赛道冷暖不一,市场细分化、多元化趋势明显。早前疲软的消费电子开始出现回温迹象,也得益于该因素,存储市场DRAM与NAND Flash价格上涨。而此前短缺两年的车用芯片,据安森美、摩根士丹利(大摩)等消息显示,开始看到一些疲软的情况,部分产品正在处理库存。而AI芯片板块,Trendforce集邦咨询分析师表示,AI相关需求的增加还不足以抵消业务受到的景气循环影响。

本轮周期往复也在一定程度上表明,市场从来不会过度依赖某个消费电子/汽车/AI板块,抓住细分市场的上升期或许才能对冲行业周期带来的压力。

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供应端驱动,消费电子有所回温

国家统计局数据显示,今年1-9月集成电路产量同比下降2.5%,不过,9月同比增长13.9%;另外,海关出口数据显示,消费电子产业进出口呈现复苏势头,集成电路进出口在8、9月连续环比回升,9月手机、电脑出口同比降幅明显收窄。

据悉,近期市场端联发科发布天玑9300旗舰芯片、华为Mate60系列、苹果发布三款突破性的芯片M3、M3Pro、M3Max等动作对消费电子有一定的提振作用,并且年末促销也再次推动消费电子市场回温。

目前,消费电子市场虽然有所回温,但当前包括笔记本、手机在内的产品仍处于下滑态势,不过下滑趋势有所减缓。据Trendforce集邦咨询分析师吴雅婷在MTS2024集邦咨询存储产业趋势研讨会表示,值得注意的是,现在市场所呈现的好的迹象并非是由需求所推动的,而是厂家主动去库存以及不断的产品迭代升级推动,这些还在于供应端所付出的努力。多数业者也坦言,目前消费市场的热度其实还没有完全回到过往的正常旺季水准。

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上游市场逐渐回升,厂商谨慎看待

据澎湃新闻近日报导,随着智能手机大厂库存管理在下半年告一段落,上游的元器件和芯片厂商第三季业绩明显改善。

如主打无线通讯的射频与数位SoC芯片卓胜微,其Q3实现营收为人民币(下同)14.09亿元,年增80%,净利润为4.52亿元,年增高达94%,业绩超预期增长。截至三季度末,该公司存货13.94亿元,较二季度末环比下降2.8%,存货周转天数下降至262天,存货已逐步恢复至合理水平。卓胜微方面表示,公司的大部分产品都应用于智能手机端,本土品牌手机崛起对公司营收提升影响较大。

IC设计大厂韦尔股份财报也露喜色,该公司Q3营收62.23亿元,年增44.35%,净利润2.15亿元,年增更高达279.61%。韦尔股份公告,Q3随着需求逐渐回暖加上新产品助力,以及积极去化库存等因素,带动营收显著增长。

对于此次回温,一部分IC设计厂商较为谨慎看待。他们表示,目前市场需求最坏的时期已经过去,市场正逐渐回升中,但是消费电子市场距离真正的复苏还有一点距离,手机、PC对于芯片的拉货回温“转瞬即逝”,可能在短短一两个月的热络之后就消退下去,其更显著的成长或需等2024年。

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存储市场价格上涨

在本次市场回温中,存储最先感知到市场暖意,DRAM与NAND Flash价格出现上涨。

TrendForce集邦咨询最新预测,第四季度,Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13-18%;NAND Flash方面,eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10-15%。由于Mobile DRAM一直以来获利表现均较其他DRAM产品低,因此成为本次领涨项目。

对于存储价格涨幅扩大,集邦咨询表示有几个原因,一是从供应方面看,三星扩大减产、美光祭出逾20%的涨幅等,持续奠定同业涨价信心的基础。二是在需求方面,2023年下半年,Mobile DRAM及NAND Flash(eMMC、UFS)除了受传统旺季带动,华为Mate 60系列等也刺激其他中国智能手机品牌扩大生产目标,短时间内涌入的需求也成为推动第四季合约价涨幅扩大的原因之一。

据《韩国经济日报》引述业界消息报道称,日前三星已与小米、OPPO、谷歌等智能手机品牌客户签署了DRAM和NAND Flash芯片供应协议,价格比现有的合约价高出了10%~20%。上游涨价合约价格信息的调整带动,这一波涨价由8-9月现货市场开始反弹。

此外,群联电子、华邦电子、旺宏、威刚等多家存储厂商近两个月的营收均出现了环比增长的迹象,也预示着需求正在缓慢回升。

南亚科财报显示,公司第三季营业收入为新台币77.36亿元,环比增加10.1%。季度内DRAM平均售价季减高个位数百分比,销售量季增高十位数百分比。不过公司毛利率环比依然在下滑。

群联电子8月营收39.90亿新台币,环比增长17.56%;9月营收为50.04亿元新台币,月增25.38%,年增4.05%,重返50亿元新台币大关,创14个月新高。群联电子表示8月SSD模组出货量已逐渐回温,其中PCle SSD模组同比增长约60%,整体NAND位元数同比增长近50%。部分NAND控制芯片开始出现客户端库存不足的状况。随后在9月份SSD模组出货量持续出现逐渐回温状况。其中,PCIe SSD模组出货量成长更是将近60%,而整体NAND储存位元数的年成长率(BitGrowth Rate)也超过75%。

华邦电子9月营收新台币67.66亿元,月增5.32%,年减7.96%;第三季营收195.06亿元新台币,季增3.69%,年减11.92%;前三季累计营收558.32亿元新台币,年减25.86%。华邦电子表示8月DRAM市场略有回温。

旺宏电子9月营收新台币25.01亿元,月减3.8%,第三季营收72.83亿元新台币,季减1.97%,年减36.51%;前三季累计营收218.16亿元新台币,年减36.6%。旺宏表示2023年下半年汽车NOR Flash有望逐季回升。

威刚9月份则实现年月双增,9月合并营收新台币33.42亿元,创22个月以来新高,月增12.49%、年增3.96%。第3季合并营收季增逾25%至85.92亿元。9月其DRAM占整体营收比重49.58%,SSD占比为33.94%,闪存卡、U盘及其他产品为16.48%;第3季DRAM营收占比为46.65%,SSD 34.51%,闪存卡、U盘及其他产品为18.84%。10月初,威刚董事长陈立白表示,存储芯片产业苦熬两年,黑暗将过,2024年下半年更可能出现短缺。他认为,由于三大存储芯片巨头积极减产,效益开始显现,NAND及DRAM近期现货价皆从低谷处呈现双位数反弹。

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汽车芯片暂时疲软,长期需求不变

与上述消费电子、IC设计、存储芯片回温/涨价消息不同,汽车电子在近期出现杂音。

近期,车用芯片大厂安森美首席执行官Hassane El-Khoury对外表示:“我们开始看到一些疲软的情况,欧洲一级客户正在处理库存,并且由于高利率,汽车需求的风险不断增加。”El-Khoury还表示,该公司仍看好电动汽车市场需求增长,但速度会放缓。

今年4月,摩根士丹利(大摩)曾发出了预警,汽车芯片市场下行风险大增,特别是车用MOSFET需求疲软,而且,车用电源管理IC厂商逐渐丧失定价能力。当时,台积电表示,汽车芯片需求虽稳健,但下半年将转弱,力积电也表示,车用MOSFET和IGBT需求在下滑。

对此情况,业界人士表示,汽车芯片市场已经经历了2021年和2022年的疯狂增长,其短期出现增长率收窄也是正常现象。但是,其短期振荡不会改变长期上升态势。特别是汽车的电气化、网络化、智能化、共享化将推动汽车电子化进入新的发展阶段。

汽车芯片需求未来依旧强盛需求也可以从安森美、瑞萨、意法半导体等企业的芯片交期以及财报中一窥究竟。

在交期上,据安森美财报显示,该公司10月的汽车芯片交期仍然较长,保持在40-50周。10月,TI公司汽车类芯片仍缺货;ADI的汽车芯片需求持续增长,目前大多数芯片仍缺货;NXP的部分汽车芯片库存消耗接近尾声,汽车MCU/MPU等高端器件在第三季度的整体货期处于持续改善状态。

财报上,意法半导体第三季度营收44.3亿美元,同比上涨2.55%,环比上涨2.31%,营收表现主要受到汽车业务持续增长的推动,但部分被消费类电子产品收入下降抵消;瑞萨电子最新一季的销售额为3794亿日元,同比下滑2.1%,环比上涨2.9%,汽车业务销售额同比增长11.7%,推动了整体业绩的增长。

总体而言,汽车芯片产业目前仍处于朝阳发展阶段,新四化发展如火如荼,AI市场的火热也一定程度给了汽车电子加成,虽然短期内受到了周期疲软影响,但总体需求仍然是上升发展。

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