最近有不少关于HBM技术被应用到手机的消息，此前有消息称苹果会在20周年iPhone，也就是2027年推出使用HBM DRAM的iPhone手机，提高端侧AI能力。近日著名博主《数码闲聊站》又继续爆料，华为会先于苹果落地HBM DRAM。但HBM在手机应用真的可行吗？
这种趋势下，硬件有可能仅作为AI应用触达用户，满足用户需求的管道存在；软件也有可能融入到系统中，成为硬件的一部分。苹果的探索能够给到硬件企业更多灵感，去通过本地与云端的结合强化硬件在AI时代的价值，避免只作为管道存在。
近日，在2025融合快充（UFCS）产业发展大会上，华为、OPPO、vivo、荣耀四家国内主流终端厂商共同签署了UFCS互授协议意向，同时，UFCS 2.0标准也正式发布。
历经七年研发、豪掷数十亿美元，苹果首款自研基带芯片 C1 于今年年初随 iPhone 16e 亮相，承载着苹果摆脱高通依赖、重塑通信格局的宏大愿景。然而，现实却给满怀期待的苹果泼了盆冷水，最新研究无情揭露 C1 性能孱弱的真相，让这场 “自立门户” 的征程开局便荆棘丛生。
过去几天，围绕着小米最新的“玄戒O1”芯片有了非常多的讨论。除了赞扬小米实现了国产3nm芯片设计的新突破后，还有一波人围绕着小米这颗芯片是否是自研展开了激烈讨论。
今天（5月19日），小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。
