近日，在2025融合快充（UFCS）产业发展大会上，华为、OPPO、vivo、荣耀四家国内主流终端厂商共同签署了UFCS互授协议意向，同时，UFCS 2.0标准也正式发布。
历经七年研发、豪掷数十亿美元，苹果首款自研基带芯片 C1 于今年年初随 iPhone 16e 亮相，承载着苹果摆脱高通依赖、重塑通信格局的宏大愿景。然而，现实却给满怀期待的苹果泼了盆冷水，最新研究无情揭露 C1 性能孱弱的真相，让这场 “自立门户” 的征程开局便荆棘丛生。
过去几天，围绕着小米最新的“玄戒O1”芯片有了非常多的讨论。除了赞扬小米实现了国产3nm芯片设计的新突破后，还有一波人围绕着小米这颗芯片是否是自研展开了激烈讨论。
今天（5月19日），小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。
5G-A和5G相比，能够在容量、速率、时延、定位、可靠性等方面实现大幅提升，带来更快更优质的通信体验，并有望实现低成本千亿物联。
现实状况是，没有AI 卖点，智能新机都不好意思拿出手。刚刚过去的4月，各大手机厂商密集发布新品，实则无形中掀起一场行业AI革命。好似喊了数十年的智能终端，现在才真正「智能兑现」。
