而在今年，这一切或许将会改变，作者从运营商内部人士获悉，移动、联通和电信都在内部测试手机eSIM，在年底前大概率会商用。一个积极的信号是，之前被停用了多年的eSIM智能终端（手表、眼镜等）业务逐步恢复开通。
如果是芯片被安装了“后门”，那么被保存在其中的资料，自然存在泄露的风险。近期，国家安全部公开发文，提醒当前一些别有用心的设计或恶意植入的技术后门，可能成为泄密的导火索。
当苹果计划于 2026 年末推出首款折叠 iPhone 时，这个曾靠重新定义智能手机、平板电脑等品类封神的科技巨头，正面临前所未有的 “后发挑战”。因为苹果要进入的折叠手机市场，已被华为、三星深耕多年，技术与用户习惯均已成型。
当生成式AI出现时，为移动设备带来新体验的潜力，Android手机制造商急于挖掘这些可能性。这是一个新的差异化机会，为人们选择他们而不是竞争对手提供了新的理由。
最近有不少关于HBM技术被应用到手机的消息，此前有消息称苹果会在20周年iPhone，也就是2027年推出使用HBM DRAM的iPhone手机，提高端侧AI能力。近日著名博主《数码闲聊站》又继续爆料，华为会先于苹果落地HBM DRAM。但HBM在手机应用真的可行吗？
这种趋势下，硬件有可能仅作为AI应用触达用户，满足用户需求的管道存在；软件也有可能融入到系统中，成为硬件的一部分。苹果的探索能够给到硬件企业更多灵感，去通过本地与云端的结合强化硬件在AI时代的价值，避免只作为管道存在。
