AI的需求带动了数据中心的升级，高算力AI芯片带来了更高的功率，以至于当前数据中心整机柜的功率提升幅度也相当惊人。纳微半导体预测，2024年数据中心整机柜功率平均达到100kW，到2025年将提升至150kW，并继续保持高增长至2027年可能将会达到360kW。
与传统的空气系统不同，液体冷却使用液体直接从硬件传递热量，液体在捕获和散发热量方面效率更高。
由 GenAI 推动的人工智能 (AI) 的兴起正在重塑数据中心的格局，将其推向新的领域，而这些领域需要的不仅仅是渐进式升级。
数据中心是多云策略的支柱，它容纳了连接 AWS、Microsoft Azure 和 Google Cloud 等云服务提供商 (CSP) 的关键基础设施。随着企业越来越依赖这些分布式环境，数据中心必须确保无缝数据流，同时遵守严格的安全标准。
生成式AI在推动应对气候变化的积极应对方面具有巨大的潜力。其中最强大的应用之一就是优化资源，包括减少浪费、提高效率并最终帮助减少碳排放。例如，生成式AI模型已被用于模拟天气模式、改进精准农业和建立起更强大的自然灾害预测模型。这对于细致了解并适应不断变化的气候格局显然至关重要。
在人工智能、新能源汽车、5G通信等应用场景的带动下，碳化硅和氮化镓成为当下宽禁带半导体材料领域最受产业关注的两大“宠儿”，并不断迎来新的进展。
