元器件

消息人士称,PC供应链仍受到严重不均衡的元器件供应困扰,一些长期供应过剩的元器件库存甚至可能进入第三季度也不会降至正常水平,这将阻止IC设计公司在可预见的未来将整体库存削减到健康水平。
芯片元器件下游应用需求下滑,给上游制造施加的压力不断增加,特别是晶圆代工。2022年第三季度,全球晶圆代工产能利用率进入下行周期,虽然不同晶圆厂因工艺平台、客户结构不同而产能利用率变化趋势并不一致,但趋势基本相同,产能利用率下滑明显,这表明IC设计公司的高库存压力已全面传导至晶圆代工端。
随着各种新平台和新材料的应用,制造商可以制造更小的传感器,其性能可以与毫米级和微波级的电子元器件一样高,并且随着更少的硅的应用,成本将大幅降低。同时,新平台还会降低传感器的设计、开发和制造成本。
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