据Gartner预测，到2027年，全球支持AI的芯片市场预计将比2023年增长一倍以上，达到1194亿美元。然而，只有少数厂商开始生产用于AI应用的专用半导体。大多数著名的竞争者最初都专注于支持云中的人工智能。尽管如此，各种报告预测边缘人工智能市场将显着增长，这意味着处理人工智能计算的硬件比集中式云更接近数据收集源。
“通知”中指出，支持城市采用“点线面”结合的方式组织示范项目，“点”上开展数字化智能化改造示范、“线”上开展产业链供应链数字化协同改造示范、“面”上开展产业集群及科技产业园区数字化绿色化改造示范，加快数智技术、绿色技术以及创新产品推广应用。
在遵循公平、公正、公开原则的基础上，大会通过形式审查、行业调研、专家评审等多个环节，最终遴选出本年度半导体行业包括企业、产品等在内的创新成果。苏州冠礼凭借其在半导体领域的卓越表现和突出贡献，获得“2023-2024中国半导体行业影响力企业”这一殊荣。苏州冠礼的简建至总经理出席了本次盛会，并作为代表上台领奖。
金属卤化物钙钛矿是一类光电性质优异、可溶液制备的新型半导体材料，在太阳能电池、发光二极管、辐射探测器等器件制造上展现出应用前景。然而，这些器件目前主要采用钙钛矿多晶薄膜为光活性材料，其固有缺陷会显著降低器件性能和使用寿命。
台积电表示，中国台湾晶圆厂设备基本完全恢复运作，正在全面评估地震造成的影响；维持1月份会议上给出的年度营收指引。台积电表示，目前仍在评估地震的影响，且已恢复新厂区建设，晶圆厂整体设备复原率达到80%以上。
市场研究机构Omdia的最新研究表明，经过最近几个季度的战略库存调整，预计到2024年，全球半导体供应链可达6000亿美元。企业越来越多地使用生成式人工智能（GenAI），将推动半导体行业发展。预测显示，由于需求逐渐恢复以及越来越多的应用端芯片“去库存”完成，纯晶圆代工行业将在2024年实现16％的增长。
