工业和信息化部等七部门日前联合印发通知，开展2026年工业和信息化领域创新任务揭榜挂帅工作，旨在加快推动科技创新与产业创新深度融合，以关键技术攻关推动产业高质量发展。
面对外部环境变乱交织，国内一些新情况、老问题交织叠加，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，各地区各部门主动作为、综合施策，精准有效实施更加积极有为的宏观政策，因地制宜发展新质生产力，中国经济顶住压力延续了总体平稳、向新向优的发展态势，展现出强大的韧性和活力。
经济向新向优稳步提速，新动能贡献率超过四成。新动能不仅包括高新技术产业、现代服务业、数字产业等，代表新技术、新领域的行业成长，也包括传统行业通过数字化改造实现绿色转型发展和提质升级。
说起芯片制造，许多人脑海中一定会想到一个重要环节，即光刻，也就是在硅片上留下精细电路图案，方便后续的刻蚀、掺杂等工作。而光刻技术需要光刻机才能实现，EUV更是制造5nm以下制程芯片的绕不过去的“大山”。
根据2023年中共中央、国务院印发的《党和国家机构改革方案》，指导科技服务业、技术市场、科技中介组织发展等职责划入工业和信息化部，科技型企业孵化器认定管理职责一并划转。为做好相关政策衔接，保持政策连续性、稳定性，现将有关事项通知如下。
在2nm及以下节点，晶体管数量增加带来的收益正被工艺变异、RC延迟和SRAM缩放滞后等问题所抵消。良率下降、成本上升，促使芯片设计从单一大型芯片转向多芯粒封装架构。
