半导体行业在科技领域占据着举足轻重的地位。芯片，不仅仅是半导体产品的核心，更是技术创新的推动者、经济发展的重要支撑、国家安全的重要组成部分。近年来，在国家科技实力不断增强，以及国际政治环境的影响下，我国一直在努力发展自己的芯片产业，以降低对进口芯片的依赖，并提高技术竞争力。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，存储器原厂在面临英伟达以及其他云端服务业者（CSP）自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。
关于2023全年的半导体产业行情，上半年，一片低迷，毫无悬念，但进入下半年以来，业界出现了一些分歧，虽说全年衰退已是必然，但围绕行业是否会在下半年回暖这一话题，存在争议，偏悲观的认为会继续滑落，偏乐观的认为已出现回暖信号。
在芯片成为可用的GPU之前，需要执行从芯片设计到制造的多个步骤。芯片设计阶段的问题可能会因设计疏忽而造成制造瓶颈，从而降低设计的良率。
近日，半导体大厂布局先进封装，英特尔目标2025年先进封装产能要比现在大增四倍，由于晶片堆叠层数大增，引动ABF载板需求倍数增长。
新产业具有创新活跃、技术密集、发展前景广阔等特征，关系国民经济社会发展和产业结构优化升级全局。标准化在推进新产业发展中发挥着基础性、引领性作用。
