供电可靠性涉及电力电子和材料等学科。单台设备的平均无故障时间的提高受限于相关学科的理论和半导体材料的限制。目前阶段难以有突破，技术已经成熟。采用冗余技术是目前提高UPS供电系统可靠性的主要方式。
由于技术产能紧张，加上AI长期需求引发库存补货，半导体周期可能呈现U型复苏，美系外资预期急单甚至重复下单恐再次出现，并于明年上半年又出现芯片短缺。
光刻胶在芯片制造材料成本中的占比高达12%，是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料，是半导体产业关键材料。
有报道称，台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件（co-packaged optics，CPO）等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，并在2025年左右达到放量阶段。
随着以人工智能为主力的新需求渐渐推动半导体市场渐渐复苏，对于先进制程产能的需求非常旺盛，而晶圆制造厂对于扩大先进制程产能也抱着积极的态度。
自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。
