半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。受益于通信、计算机、消费电子等应用领域需求带动，国内半导体硅片行业将迎来快速发展期。
在预测期内，人工智能半导体收入将继续保持两位数的增长率，2024年将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，人工智能芯片收入预计将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194亿美元。
随着新能源汽车渗透率的不断突破，从2016年仅1%，到如今，上海电动汽车渗透率已超50%，背后离不开产业链上下游的持续发展，以及半导体元器件的不断改进。充电桩的数量与分布密度更是决定了用户对新能源汽车续航里程是否焦虑的直观感受，以及对后续补能是否便利的提前考量。
随着全球新能源汽车产业需求的爆发。博世已经计划再投资30亿欧元用于半导体布局，投资重点放在SoC（系统芯片）和功率半导体的开发上，投资计划将在2026年之前实施。
根据数据显示，中国半导体外延片行业市场规模呈现逐年上涨态势，2022年中国半导体外延片行业市场规模为108.9亿元，其中占比最重的为12英寸，占比45.27%。
近日，多家机构对半导体行业给出了向好预期，芯片市场行情触底的声音不断传来。德邦证券研报指出，展望后续，预计芯片价格已经达到底部区间，同时出货量有望随着下半年旺季来临而改善。
