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连续三年创下同比增长新纪录后，晶圆厂设备总收入开始减少。
2023年第二季度晶圆厂设备的表现令人对整个半导体供应链产生怀疑。
根据Yole Group旗下Yole Intelligence在《晶圆厂设备市场监测》中的说法继连续三年创下同比增长新纪录后，晶圆厂设备（WFE）总收入预计将减少8.2%，从2022年的1040亿美元下降至94美元2023年的销售额为10亿美元。继2023年第一季度之后，2023年第二季度环比下降9%，而2023年第三季度似乎稳定在0%。这种下降趋势伴随着每个季度的订单量逐渐减少。尽管如此，Yole Intelligence的分析师预计，季度收入将达到200亿美元至250亿美元的高位新常态，并希望下降幅度已达到最低点。这种下降的主要原因可归因于存储芯片制造商推迟甚至取消订单，尽管设备的交货时间很长。设备供应商通过将WFE销售到成熟逻辑或专用器件（尤其是化合物半导体）和先进封装市场，成功地减少了这些订单损失。
预计到2023年，工艺技术的分布将出现重大变化。蚀刻和清洗、沉积、计量和检测的收入将大幅下降，而图案化领域的收入则表现出色，同比增长24%。因此，专家可以预计2023年WFE市场的市场份额将发生显著变化。
国际半导体产业协会(SEMI)在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中表示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的创纪录高点降至840亿美元，然后在2024年反弹15%，达到970亿美元。芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加导致了2023年的下滑。
明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算(HPC)和存储领域对半导体需求增强的推动。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“事实证明，2023年设备投资的下降幅度较小，2024年的反弹力度将强于今年早些时候的预期。”“这一趋势表明，半导体行业正在走出低迷，在健康芯片需求的推动下，走上恢复强劲增长的道路。”
代工领域继续引领半导体行业的扩张
晶圆代工领域预计将在2023年以490亿美元的投资引领半导体扩张，增长1%。随着对前沿和成熟工艺节点投资的继续增加，2024年的支出将增长5%，达到515亿美元。内存支出预计将在2024年强势反弹，在2023年下降46%之后，增长65%，达到270亿美元。具体来说，DRAM投资预计将在2023年同比下降19%至110亿美元，但到2024年将恢复至150亿美元，年增长率为40%。NAND支出预计2023年将下降67%至60亿美元，但到2024年将飙升113%至121亿美元。预计2023年MPU投资将保持不变，2024年将增长16%，达到90亿美元。
中国台湾继续引领设备支出
预计到2024年，中国台湾地区将以230亿美元的投资保持全球晶圆厂设备支出的领先地位，同比增长4%。韩国排名第二，2024年的投资预计为220亿美元，较今年增长41%，反映出存储器领域的复苏。中国大陆地区将以200亿美元的支出位居全球设备支出的第三位，比2023年的水平有所下降，但中国大陆将继续投资于成熟工艺节点。
美洲预计仍将是第四大支出地区，2024年的投资将达到140亿美元的历史新高，同比增长23%。欧洲和中东地区预计明年的投资也将创下历史新高，将增长41.5%，达到80亿美元。预计到2024年，日本和东南亚的晶圆厂设备支出将分别增加到70亿美元和30亿美元。
从2022年到2024年，SEMI世界晶圆厂预测报告显示，继2022年增长8%之后，今年全球半导体行业的产能将增长5%。预计2024年产能将继续增长，增幅为6%。
