2024年以来,半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖,新能源汽车、5G等行业快速发展,加上人工智能新应用的“火爆出圈”,同步带动半导体硅晶圆市场需求明显增加。
半导体行业并购整合条件逐渐成熟。天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光日前表示:“中国半导体产业进入关键节点,优胜劣汰的并购时代将开启。”当前,半导体行业处于周期底部,不少优质企业估值缩水,有利于平台型企业通过并购获取先进技术和优质资产。
在计算机芯片中使用n型和p型材料的组合可以提供更好的导电性,当前的一些半导体技术是通过掺杂来获得类似的特性。
近期关于晶圆代工涨价的消息络绎不绝,其中以台积电先进制程涨价最为火热。对此台积电方并没有进行回应。
人工智能(AI)技术的迅猛发展正推动半导体产业,研究机构TechInsights预测,全球半导体产业销售额预计将在2030年达到1万亿美元大关;此外,预计到2034年,集成电路(IC)销售总额将达到1万亿美元。
自2020年以来,人工智能的爆发式增长显然推动了半工业的发展。基于GPU的人工智能处理需要尽可能强大,但只有依靠顶级互连,系统才能达到最佳状态。