与一两年前相比，数据中心供应链有所改善，但重大挑战继续阻碍建设和运营。随着我们进入2024年下半年，这些问题对于了解数据中心行业的现状和未来发展仍然至关重要。
8月12日，世界集成电路协会（WICA）发布了2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，报告显示集成电路产业是现代化产业体系的核心枢纽，直接关系到国家高科技产业的竞争力，已成为数字时代国际政治经济竞争的焦点，在国际产业竞争乃至国家竞争中的战略地位越来越重要。
白皮书显示，目前包括士兰微、光迅科技、精测电子等在内，超过50家来自半导体、智能装备、新能源、消费电子的中大型企业，已在钉钉项目（Teambition）落地了IPD开发流程。
根据IDC最新研究显示，2024年在经济环境逐步恢复下，终端市场回稳，加上数据中心对人工智能训练与推论的需求带动内存提升，整体应用及库存水平皆开始正常化，带动2024第1季整合组件制造（IDM）市场发展，其中高带宽内存（HBM）扮演重要角色。
随着人工智能和数字服务的激增，HBM短缺对数据中心的扩张提出了新的挑战。虽然GPU瓶颈问题备受关注，但高带宽内存需求的不断增长可能会进一步影响该行业的增长计划。
Blackwell芯片原计划于2024年10月开始批量生产，若因延期而推迟至2025年4月，将直接影响英伟达的季度收益。对此，英伟达回应媒体称，对Hopper芯片的强劲需求和Blackwell芯片的生产计划并未改变。
