面对越来越复杂的市场环境，为确保AI与半导体的共生关系在未来发挥更大潜力，全行业需携手共进，通过技术创新、供应链优化、人才培养、政策引导等多方面努力，共同推动半导体行业的高质量发展，为全社会带来变革性解决方案。
在全球数字经济蓬勃发展的浪潮中，电子半导体行业作为信息技术的基石，正经历着前所未有的变革与挑战。随着大数据、人工智能、物联网等技术的飞速进步，数智化转型已成为推动电子半导体行业高质量发展的关键路径。这一转型不仅深刻影响着产品的研发、制造、测试及市场应用等各个环节，更引领着整个行业向智能化、高效化、绿色化方向迈进。为了进一步推动电子半导体产业创新和发展，ESIS2024第三届中国电子半导体数智峰会将
“芯片制造过程需要极高的精度和严格的控制，这往往会导致对电力和水的巨大需求。此外，半导体制造中使用的许多材料，如硅，都需要密集的、能源密集型的提取和净化过程。出于这些原因，这种生产模式从长远来看是不可持续的，”科斯塔说。
作为ACES变革的核心推动力，汽车SoC（片上系统）的设计复杂性正日益提升，给设计人员带来了巨大的挑战。一个好消息是，作为BMBF资助的VE-VIDES项目的一部分，新思科技和CARIAD正在积极推动这场变革，用更高质量的EDA工具、IP解决方案，帮助设计人员应对质量、功能安全、可靠性和软件安全方面的设计挑战。
据了解，受限制的技术包括三个类别：半导体和微电子、量子信息技术以及人工智能。
光刻胶是一种感光材料，用于芯片制造的光刻环节，工作原理类似于照相机的胶卷曝光。芯片制造时，会在晶圆上涂上光刻胶，在掩膜版上绘制好电路图。
