近几个季度，由于消费电子市场复苏缓慢，作为组装和封装关键环节的半导体后端设备市场收入有所下降。然而，预计该市场将在第四季度开始反弹，需求逐渐恢复，并伴随先进封装技术的应用加速推进。
中微公司表示，营收变化因素主要系公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产所致。
随着对先进封装解决方案（例如 2.5D/3D 封装和混合键合）的需求不断增长，市场正在不断发展以支持人工智能和高性能计算中的尖端应用。与此同时，传统的封装方法对于各种半导体应用仍然至关重要，可确保创新与既定技术之间的平衡并推动多个行业的效率。
与消费电子与传统服务器市场相比，AI相关芯片的体量还是太小，并且这部分机遇早已经被台积电全部吃下，未来几年各晶圆厂都很难腾出新产线交给体量相对较小的AI相关芯片。
钻石功率半导体 凭借其卓越的性能，即将改变从电动汽车到发电站等各个行业。日本在钻石半导体技术方面的重大进步为其商业化铺平了道路，并有望在未来实现这些半导体比硅器件多 50,000 倍的电力。
目前，山东正在全力打造“中国北方最具竞争力特色半导体产业新高地”，而黄渤海新区作为烟台产业大区、制造强区，也在聚焦光电半导体、功率半导体、通用半导体三大产业方向。
