氮化镓是宽禁带半导体的“门面”之一，随着技术的不断升级，其性能被进一步开发，已经不再局限于快充等消费电子市场，而是向新能源汽车、AI数据中心、可再生能源等热门领域扩展。市场竞争也愈发激烈，各大氮化镓厂商都在尽全力扩大自己的产能，以在新兴领域抢夺更多的市场份额。但扩建产线耗时费力成本高，于是越来越多的厂商开始选择代工厂制造。
台积电在亚利桑那州的第一家工厂实现了早期生产良率，超过了国内类似工厂的水平，这对最初因延误和工人冲突而受到困扰的美国扩张项目来说是一个重要突破。
为了突破技术限制，中国加大了在半导体领域的研发投入，积极开展核心技术攻关，如在芯片设计、制造工艺、封装测试等环节进行技术创新。中国的半导体企业和科研机构在不断探索新的技术路径和解决方案，以减少对国外技术的依赖。
半导体材料，如硅，因其独特的电特性而被广泛应用于现代电子设备中。通过添加特定杂质，可以定制导电和绝缘区域，从而使其成为制造晶体管的理想材料。晶体管是构成现代电子产品的基本单元，负责处理二进制数据并形成执行计算的逻辑门。
作为芯片行业的最主要动力来源，AI芯片的影响正在蔓延，例如作为光刻机巨头的掌舵人，ASML CEO Christophe Fouquet在上个礼拜发布财报的时候就曾直言：“如果没有AI，半导体行业会很惨。”
最新消息，SK海力士正在削减其业务生存能力较低的图像传感器和代工业务，通过加强对业务的选择和集中战略，专注于高利润的高带宽存储器（HBM）和AI存储器。
