在AI芯片这个波澜壮阔的竞技场上，一度被奉为“技术圣杯”的大规模训练，如今正悄然让位于更低调、但更现实的推理市场。
近期，国内半导体封测企业纷纷披露2025年第一季度财报与2024年年度报告。从各家企业披露的报告来看，无论是封测大厂还是细分领域厂商均在营收或利润上实现增长。数据背后，人工智能、汽车电子等成为行业发展的关键驱动力，而先进封装则成为封测企业积极布局的重要阵地。
RISC-V 架构是一个开放的国际标准，用于规范计算机软件与硬件的接口方式。它作为一种共享语言，设定了通信和互操作性的参数。开放标准为行业参与者提供了一种协作和开发技术解决方案的途径，有助于加速创新并限制知识产权 (IP) 的滥用。
有一段时间，一些非芯片公司发展壮大，自行设计芯片比购买商用芯片更有意义。一度，似乎“所有人”都在走这条路。我们发现有 100 多家公司正在开发自己的芯片，产品涵盖智能手机、汽车和 Wi-Fi 接入路由器。话虽如此，技术发展总是周期性的，我们现在可能正接近这个特定周期的顶峰。
然而，随着机器人应用边界的拓展，其对续航能力和充电能力的要求也随之增加，传统充电方式已难以满足新一代机器人对于快速补能、高效运行的需求，如何满足机器人的充电需求成为新的话题。
SEMI今日在其材料市场数据订阅（MMDS）中报告称，2024年全球半导体材料市场收入将增长3.8%，达到675亿美元。整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长，支撑了2024年材料收入的增长。
