过去几天，围绕着小米最新的“玄戒O1”芯片有了非常多的讨论。除了赞扬小米实现了国产3nm芯片设计的新突破后，还有一波人围绕着小米这颗芯片是否是自研展开了激烈讨论。
AI技术正在加速向终端渗透，MCU（微控制器）作为嵌入式系统的核心组件，与AI的融合趋势越发显著。
当2025年被业界冠以"边缘生成式AI元年"之名时，半导体产业正经历着自移动互联网时代以来最剧烈的底层架构变革。在这场由智能终端设备、工业物联网和实时决策需求共同驱动的技术革命中，传统算力分配模式遭遇根本性挑战。
众所周知，从5G到6G的转变将需要半导体技术、电路、系统和相关算法的彻底升级。例如，其中涉及的主要半导体元件，也就是由一种名为氮化镓（GaN）的神奇导体制成的射频放大器，需要速度更快、功率更大、可靠性更高。
在半导体行业步入“后摩尔时代”的当下，芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。先进封装技术凭借其突破传统封装的高密度集成、高性能优化及成本优势，成为推动AI、HPC、5G等前沿领域发展的核心引擎。
芯片制造商在硅片上蚀刻复杂的图案，制造出驱动我们周围大多数电子设备和技术的半导体，正是如此。随着我们要求更小的设备拥有更高的功率和速度，以极高的精度雕刻这些图案的需求变得越来越迫切，也越来越具有挑战性。
