小芯片（Chiplets）在半导体功能与生产效率上实现了巨大飞跃，这一变革恰似 40 年前软 IP 所引发的行业突破。但在这一愿景成真之前，仍有大量协同工作需要完成 —— 构建成熟的生态系统是核心挑战，而当前该生态系统尚处于初级阶段。
最近，semiengineering的文章指出，由于复杂性不断上升，芯片制造从单片芯片转向多芯片组件，需要进行更多次迭代，以及定制化程度不断提高导致设计和验证更加耗时，首次流片的成功率正在急剧下降。
通过利用太空的独特条件——包括微重力、真空和极端温差——“太空锻造”正在释放制造地球上无法生产的材料的能力。这些进步在半导体、量子计算、清洁能源和国防技术领域有着广泛的应用。
三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露，该公司计划在其HBM4中采用混合键合技术，以降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下，据EBN报道，该公司的竞争对手SK海力士可能会推迟采用混合键合技术。
ASML的光学投影光刻机的热度经久不衰，伴随着High NA EUV光刻机和国产光刻机概念引发的关注，各种行业研报层出不穷。相比之下，电子束光刻的赛道就显得冷清了。
目前，量子光源芯片多使用氮化硅等材料进行研制，而我国研究团队另辟蹊径，在国际上首次运用了氮化镓材料，通过攻克高质量氮化镓晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技术难题，使芯片在输出波长范围等关键指标上取得突破，输出波长范围从25.6纳米增加到100纳米，并可朝着单片集成发展。
