从技术方面来看，大多数中国新进功率半导体厂商使用的电路微细加工技术已经较为成熟，不过使用的制造工艺基本为90nm，加工技术门槛较低。不过功率半导体的生产需要电路设计及制造方面有丰富经验的技术人员，但这些新建的工厂都有成熟的体系及人员来支撑扩产。
2022年3月中国半导体设备进口金额为26.3亿元，同比下降10.7%，是近两年来首次同比下降。这里面，固然有一部分是国产替代所带来的，但更重要的原因是行业扩张的脚步突然停止了。
近年来，几大因素点燃了市场对功率半导体的需求，包括新冠疫情刺激的家用电子产品消费热潮，以及更具持续性的电动汽车、新能源、5G通信、乃至云计算的加速普及。可以说，未来数字时代的几乎每一个具象场景，都需要数量更多、价值量更高的功率半导体支撑。
高性能计算应用程序需要功能更强大的处理器，这些处理器可以处理大量工作负载以解决这些复杂问题，但是不会消耗太多能量。这就需要芯片设计同时达到高性能和低功耗，挑战在于设备及其多核架构如何将高带宽密度与低延迟和高能效相结合。
随着生产进入淡季再加上市场半导体供应量增加，个人电脑和智能手机领域的大多数半导体短缺问题将得到缓解。但汽车供应链中的一些半导体器件类型仍将短缺，并且这一问题将持续到接近2022年末。
由于系统级和芯片级的耦合，我们正在大力投资于系统级设计和分析，这是一个不断增长的总的市场需求。所以可能会有一些调整，但更多的是在供应方面，而不是设计方面。当然，这很难预测。但如果你看看这些大趋势，它们是非常积极的。
