半导体

系统级SiP芯片，物联网下一个竞争高地

SiP技术成为了助推新时代到来的希望，但这并不意味着研发一款SiP就很容易。SiP封装的研发是一个系统性的工程，不仅包含电性能、热性能、机械性能、可靠性等设计，还有材料、工艺的选择，更需要对周期、成本、供应链、风险进行精确的控制，这些都对芯片企业提出了极高的要求。
半导体 芯片 物联网

半导体设备未来走势预测

自从引入集成电路以来，制造更小的特征一直是更高密度半导体器件的持续推动力。2022 Semicon的会议探讨了光刻缩小和其他方法（例如与3D结构和小芯片的异构集成）将如何使设备密度和功能不断增加。
半导体 制造
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