半导体行业协会的数据就显示，在二季度的最后一个月，也就是6月份，全球芯片的销售额为508亿美元，较5月份下滑1.9%，同比增长率自2021年2月份以来首次降至15%以下。
2022年短短上半年，无论是国内还是全球，半导体行业都迎来了拐点，全球供应链短缺也初步迎来曙光。国内半导体产业的市场格局、产能、需求与应用也发生了与去年相差较大的变化，半导体作为电子信息行业的上游极具基石和战略意义，全面发展的重要性可见一斑。
芯片行业对几乎每个行业都变得至关重要，这些投资是对这个行业已经走了多远的认可。但明智的做法是尽早认识到潜在的不利因素，并让行业本身管理增长并确保从内部保持持续竞争力。
据测算，我国人工智能核心产业规模超过4000亿元，企业数量超过3000家。智能芯片、开源框架等关键核心技术取得重要突破，智能芯片、终端、机器人等标志性产品的创新能力持续增强。
SiP技术成为了助推新时代到来的希望，但这并不意味着研发一款SiP就很容易。SiP封装的研发是一个系统性的工程，不仅包含电性能、热性能、机械性能、可靠性等设计，还有材料、工艺的选择，更需要对周期、成本、供应链、风险进行精确的控制，这些都对芯片企业提出了极高的要求。
汽车电子领域将继续实现两位数的增长。未来三年，由于向电动汽车和自动驾驶汽车的过渡，每辆车的半导体含量将增加。预计每辆车的半导体含量将从2022年的712美元增加到2025年的931美元。
