半导体行业作为国家重要的支柱产业,现在已到了一个非常关键的发展阶段。在提升芯片国产化率的大目标下,国内的半导体制造工厂亟待扩大产能提升效率,并向更智能、更先进工艺升级。
近两年,全球遭遇巨大的芯片危机,各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满,也难以满足市场的需求,导致芯片价格一路飙升,狂涨数十倍。
模拟芯片可以是非常好的低功耗传感设备,特别是对于一些声音和视觉应用。这对人工智能是有吸引力的。
工业和信息化部、国务院国有资产监督管理委员会、国家市场监督管理总局、国家知识产权局近日联合印发《原材料工业“三品”实施方案》,提出到2025年,原材料品种更加丰富、品质更加稳定、品牌更具影响力。高温合金、高性能特种合金、半导体材料、高性能纤维及复合材料等产品和服务对重点领域支撑能力显著增强。
整体而言,国内半导体设备在成熟技术方面的市场占有率越来越高,国内芯片制造企业也倾向于采用国产厂商的半导体设备产品,不过在较为先进的工艺技术方面,目前主要还是只能由国外厂商供应,而美国一旦进行出口管制,国内就只能处于相当被动的局面。
近期智能手机、PC等消费电子产业链下调出货预期,上游芯片供应商削减订单的消息更是不绝于耳,行业进入低迷态势。