集成电路的发展不是有钱就可以发展的,不能把芯片工厂的建设简单地当成一条生产线的引进,以为有了设备就能生产但是集成电路的发展也不能单纯追求技术的先进性,不从市场需求出发,误认为集成电路的线宽越细越好。
虽然在现在的大众语境下,半导体基本被等同于集成电路,“半导体产业”等同于芯片产业,但从原义上说,半导体实际上指的是一大类物质,即常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
无人机、智能可穿戴设备和工业物联网传感器等设备都配备了AI芯片,因此计算可以在数据发源地之互联网的[边缘]进行,可以实时处理并保证数据隐私。
对于半导体产业来说,行业层面的技术密集和强独占性体制限制了知识的溢出效应,后发者难以通过吸收能力完成对于已有技术知识的纳入并进行二次创新。
方案提出,到2025年,高温合金、高性能特种合金、半导体材料等产品和服务对重点领域支撑能力显著增强;标准、计量、认证认可、检验检测等实现更高水平协同发展,质量分级和追溯体系更加完善,建设关键基础材料全生命周期标准体系;培育一批质量过硬、竞争优势明显的中国品牌,产品进入全球中高端供应链。
在国内半导体生态发展进程中,越在产业链上游,相比海外市场的成熟度越弱些,挖掘相比之下较新的技术路线,正是其中一个成长机会点。