半导体

方案提出,到2025年,高温合金、高性能特种合金、半导体材料等产品和服务对重点领域支撑能力显著增强;标准、计量、认证认可、检验检测等实现更高水平协同发展,质量分级和追溯体系更加完善,建设关键基础材料全生命周期标准体系;培育一批质量过硬、竞争优势明显的中国品牌,产品进入全球中高端供应链。
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