人工智能对计算能力的要求远超传统半导体的进步速度，甚至超过了我们在架构上看到的提升。与此同时，开发或验证效率方面却没有取得重大突破，这意味着团队需要使用相同的工具，在相同甚至更短的时间内交付更多成果。这注定会失败。
当前电动车电池正变得越来越大、越来越重、越来越贵，需要找到在降低成本的同时提高能源效率的解决方案，英特尔试图将在电脑领域积累的经验——即将又大又重的笔记本电脑变得轻薄便携的经验，迁移到汽车行业，帮助电动车实现更好的能源管理。
2024年，AI引发的芯片需求全面爆发，半导体产业结构性转型持续演进。在这一年，台积电再次交出了一份亮眼答卷：不仅巩固了其技术领先地位，还在产能、营收、客户结构与全球战略布局方面全面开花，成为当前全球最具战略纵深的半导体企业。
汽车芯片作为汽车智能化的核心支撑，在多个维度上正推动产业加速前行。
面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战，具有单个原子层厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键，科学家们一直在探索如何将二维半导体材料应用于集成电路中。
随着芯片体积越来越小、功能越来越强大，高效的散热对于维持其性能和寿命至关重要。为了确保这种效率，业内需要一种能够预测新半导体技术（制造晶体管、互连和逻辑单元的工艺）如何改变热量产生和消散方式的工具。
