芯片

大约25年前,硅晶圆市场一半以上的份额是由直径最大为6英寸(150毫米)的晶圆组成。根据行业组织SEMI发布的数据,如今这一比例不到5%。而随着越来越多的硅片大厂逐渐砍掉6英寸厂,6英寸晶圆,一个时代的落幕已然有所端倪。
DeepSeep之风正盛,将全球科技产业的重心从训练推向AI时代下半程的推理阶段。随着算力需求节节高升,ASIC芯片在这股汹涌的浪潮之下,得以有更多机会在定制化场景中大显身手。值此之际,属于ASIC定制化芯片的时代之幕是否由此拉开?
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