三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露，该公司计划在其HBM4中采用混合键合技术，以降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下，据EBN报道，该公司的竞争对手SK海力士可能会推迟采用混合键合技术。
目前，量子光源芯片多使用氮化硅等材料进行研制，而我国研究团队另辟蹊径，在国际上首次运用了氮化镓材料，通过攻克高质量氮化镓晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技术难题，使芯片在输出波长范围等关键指标上取得突破，输出波长范围从25.6纳米增加到100纳米，并可朝着单片集成发展。
在新能源汽车技术的演进历程中，碳化硅（SiC）技术已成为推动行业发展的关键力量。作为第三代半导体的代表材料，SiC 凭借其卓越的性能优势，已深度融入新能源汽车的核心系统，开启了新能源汽车性能提升与技术创新的新篇章。
在AI芯片这个波澜壮阔的竞技场上，一度被奉为“技术圣杯”的大规模训练，如今正悄然让位于更低调、但更现实的推理市场。
相关统计数据显示，目前国产芯片在高端领域的占有率依然较低，普遍低于 5%，在一些功能安全相关的芯片领域甚至低于 1%，说明国产汽车芯片发展仍任重道远。好在从近期国产汽车芯片厂商的积极布局与创新动作来看，这一局面正逐步得到改善，国产汽车与国产芯片的双向赋能开始在高端芯片市场产生显著影响。
嵌入式通用集成电路卡（eUICC）是嵌入在设备中的物理芯片，其功能相当于SIM卡。它存储着eSIM配置文件和加密信息，可以进行远程管理，包括通过空中接口远程配置网络服务。
